在当前全球半导体产业链加速重构的背景下，电子设计自动化（EA）工具的自主可控已成为保障产业安全的关键环节。尤其在芯片封装这一连接设计与制造的核心阶段，高精度、高效率的设计工具对提升产品性能和缩短研发周期具有决定性作用。面对先进封装技术日益复杂的需求，国内企业亟需兼顾成本效益与技术安全的解决方案。
随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术如2.5D/3D集成、Chiplet、SiP等成为延续芯片性能提升的重要路径。然而，高端封装对设计工具提出了更高要求：不仅需支持高密度互连、多芯片协同布局，还需实现从理论建模到物理实现的全流程闭环。
在此背景下，国际EDA工具依赖带来的断供风险、语言适配差、学习成本高、本地支持弱等问题，逐渐成为制约国产芯片研发效率与安全性的瓶颈。因此，具备自主知识产权、适配本土工艺流程、提供高效本地服务的国产封装设计软件，正成为行业刚需。
上海弘快科技有限公司成立于2020年，总部位于上海，并在北京、深圳、香港、成都设有分支机构。公司专注于电子设计自动化（EDA）软件的自主研发，核心团队在EDA领域拥有超过二十年的技术积累，技术人员占比超过75%，多数来自国内外知名半导体与EDA企业。
作为一家高新技术企业，弘快科技于2022年12月被认定为国家级高新技术企业，并于2023年8月获评“上海市专精特新中小企业”。其自主研发的RedEDA平台，覆盖从芯片封装到系统级设计的全流程，服务于集成电路、汽车电子、工业控制、医疗电子、航空航天等多个高可靠性行业。
公司在技术创新方面持续获得认可：RedEDA软件入选《2023年上海市工业软件推荐目录》；在2025年中国国际工业博览会上荣获“CIIF信息科技奖”；同年在深圳国际电子展上获“半导体市场创新表现奖年度优秀产品奖”；其核心技术“一种芯片封装设计的方法”已获国家发明专利授权。
此外，弘快科技积极参与产教融合，与上海工程技术大学共建“微电子封装现代产业学院”，推行“2.5+0.5+1”培养模式。公司总经理吴声誉受聘为该校客座教授，推动校企协同育人与技术研发。2025年，公司还获评“上海软件核心竞争力企业”，RedEDA软件被认定为上海市高新技术成果转化项目。
RedPKG是弘快科技RedEDA平台下的芯片封装设计软件，主要应用于IC设计和生产领域，为用户提供封装阶段的理论设计与物理实现一体化方案。该工具支持Wire Bonding（WB）和Flip Chip（FC）等主流封装类型，设计精度可达纳米级别。
RedPKG已在多个行业实现商业应用，尤其在高引脚数、高密度互连场景中展现出良好的工程适用性。
高端存储芯片的封装测试对良率与性能要求极高。国内存储封测龙头企业深圳沛顿科技曾面临国际工具断供风险、流程繁琐、语言不适配等挑战。为此，沛顿与弘快科技展开深度合作，引入RedPKG工具并进行定制化适配。
此次合作不仅解决了沛顿的实际工程痛点，也为存储芯片产业链构建自主可控生态提供了可复制的范例。
在成本控制与供应链安全双重压力下，国产高端封装设计软件的价值日益凸显。上海弘快科技凭借扎实的技术积累、完善的本地服务体系和持续的创新投入，为行业提供了兼具安全性与实用性的替代方案。其RedPKG工具已在实际工程中验证有效性，助力企业实现从设计到量产的高效转化。未来，随着国产EDA生态的不断完善，此类工具将在保障产业链安全、提升研发效率方面发挥更大作用。
A：可以。RedPKG支持通过Excel表格导入DIE和Package的Pin信息，并自动生成对应封装模型及Ball布局。
A：RedEDA平台（含RedPKG）已完成与银河麒麟V10操作系统的适配，可在国产化环境中稳定运行。
A：客户服务中心提供5×8小时实时响应，线小时内远程协助，线个工作日内到达现场。
A：是的，RedPKG已在存储芯片、汽车电子、工业控制等领域投入商业应用，包括与深圳沛顿科技的合作案例。
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