快科技11月17日消息，NVIDIA Blackwell架构的新一代服务器正在批量出货，而在OCP Summit 2024峰会上，官方进行了公开展示，而且是直接将芯片在外，随便看。
这台服务器一共配备了八颗B200芯片，4NP工艺制造，2080亿个晶体管，搭配192GB HBM3E内存，功耗高达1000W。
那么如何达成16TB？单条256GB还不成熟的情况下，联想走了另一条路，那就是再增加64条插槽。
联想与Astera Labs合作，利用后者的Leo CXL控制器，每颗可以控制4条内存插槽，一共用了16颗，就又得到了64条插槽。
它们都位于服务器的上层空间，以扩展子卡的方式连接主系统，这就有了128条内存，而在总容量达到16TB的同时，
但具体是什么动作依然不清楚：公开预告？纸面宣布？正式发布？都有可能。NVIDIA将会在CES 2025上正式发布RTX 50系列，已经没有任何悬念，AMD RX 8000系列届时至少也会有所宣布。对于Intel来说，如果也选择在CES 2025上发布，那必然会严重影响效果，所以如果有可能，应该尽可能提前发布，至少也要提前有所动作。
另外，Intel锐炫显卡已经诞生整整两年，第二代产品迟迟不肯露面，再加上眼下Intel的情况非常糟糕，一直有猜测认为，Intel可能会第三次放弃独立显卡。
至少在Battlemage二代之后，Intel依然会继续做独立显卡，也就是代号Celestial的第三代。
Mate 70系列的摄像头模组边缘与机身背部之间大概率会采用更平滑的过渡，不再像Mate 50系列一样容易积灰了。
此外，华为Mate 70系列的屏幕边框也会进一步缩窄，预计会标配1.5K的120Hz LTPO屏幕。
至于GPU，似乎是ArmGPU，不过也有消息称会用与上代相同的 Maleoon 9000 GPU，具体核心数量未知。
影像能力方面，华为Mate 70系列全系都将搭载5000万像素可变光圈大底主摄，Mate 70 Pro及以上机型还会搭载4800万像素的3.5倍潜望长焦（标准版为1200万像素5倍潜望长焦），并搭配1200万像素超广角镜头（70 RS非凡大师为4000万像素超广角）。主摄的图像传感器方面，Mate 70标准版将采用豪威集团的OV50H传感器，Mate 70 Pro及以上高配版本的主摄传感器则由索尼提供。
电池方面，Mate 70系列可能将会采用与Mate XT一样硅负极材料制成的大容量电池，预计Mate 70 Pro的电池容量将会达到5500mAh。
系统方面，华为Mate 70系列将首发搭载HarmonyOS NEXT，这是华为旗下第一款预装纯血鸿蒙系统的手机，标志着该全栈自研系统将正式商用。届时，鸿蒙版微信也有望正式上线。
目前华为Mate 70系列正抓紧投产，11月部分零部件的计划投产数相较Mate 60同期增加约50%。
AMD官网上已经出现了Radeon PRO W7800 48GB的名字，但没有详情页面，倒是技嘉抢先一步发布了新卡。
，当然显存位宽也开放到了384-bit，但显存频率没变还是18GHz，所以带宽仍为864GB/s。
其他方面完全不变：4480个流处理器，70个光追单元，140个AI单元，FP32单精度浮点性能45.2TFlops，FP16半精度浮点单元90.5TFlops。显卡长293毫米，双插槽厚度，单个涡轮风扇，双8针供电，三个DP 2.1和一个miniDP 2.1接口。
快科技11月17日消息，RTX 4090遭遇的禁令，将会在RTX 5090上持续，在中国内地、香港、澳门均不得生产、销售，逼得柏能集团(PC Partner)不得不从香港搬走。
柏能这个名字大家可能不是很熟悉，但它可是全球第二大GPU显卡生产厂，平时隐藏在幕后，索泰、映众、万丽都是它的品牌。
你可能觉得它们落后了，但要知道，撕裂者3960X的性能基本是i9-13900K的级别的刚刚发布的PS5 Pro都还在用Zen2架构，RTX 2080 Ti也大致和RTX 4060 Ti差不多。
此外，其支持Freesync&G-sync防撕裂技术，支持AM驱动玻璃基技术，可让屏幕实现更精准的控光以及减少光晕，支持PBP/PIP分屏功能，支持黑色稳定等游戏辅助功能。
近日全球范围内的苹果用户报告称，他们收到了多年前参与以旧换新计划的iPhone所购买的AppleCare+服务费退款。
这些退款涵盖了从iPhone 11 Pro到iPhone 14 Pro的多种型号，而其他机型的用户尚未报告类似情况。
苹果在发给受影响用户的电子邮件中表示，根据记录，用户有资格获得与他们退回或以旧换新的iPhone相关的AppleCare+协议退款。
邮件中提到，苹果已向用户的Apple账户关联的付款方式退款201.47美元（约合1457元人民币），并指出退款处理需要30天时间，苹果还提醒用户，如有需要，可以联系Apple支持以获取帮助。
目前尚不清楚苹果是如何计算这些退款的，值得注意的是，部分用户在收到退款后大约两周才收到电子邮件通知，这表明退款并非错误操作。此次退款事件的具体原因尚未明确，但用户反馈显示，他们已经收到了银行账户的退款，如果曾订购AppleCare+服务并参与过以旧换新计划，可以尝试联系Apple支持。
内部搭载了AMD RX 7800M显卡， 基于NAVI 32结构打造，拥有60个计算单元，共3840个流处理器；显卡最大加速频率可达2145MHz。显存则配备了12GB GDDR6显存，192 bit显存位宽，可提供18Gbps的数据传输速度；显卡最大功耗可达180W。
散热方面，壹号本为显卡坞配备了双风扇散热系统，其中主散热风扇最大转速为3600RPM，最大风量20.75CFM，辅助散热风扇最大转速则为7500RPM，可提供1.6CFM的风量。
目前，荣耀300系列已通过3C认证，共包含三款机型，分别是荣耀300、荣耀300 Pro以及一款超大杯Pro +版本。
这一创新设计不仅能够直观展示手机剩余电量、当前时间等实用信息，还允许用户根据个人喜好自由定制专属动画，彰显个性风采。
收缩压165mmHg（正常一般为90-139），舒张压128mmHg（正常一般为60-89）。他表示，这件事对他的身心都造成了极大的伤害：“我将永远无法康复，现在必须靠药物维持一生。”
下方评论区的玩家们也纷纷对他的身体状况表示担心：“天哪，老兄！这些数字令人震惊！！！你的健康应该是你的首要任务。控制住自己。”
据了解，Hakoom曾多次尝试联系PS客服，希望解决这一问题，但客服却以“非法获得奖杯”为理由拒绝解除封禁。
对于Hakoom的白金奖杯问题，客服解释称他获得奖杯的速度过快，显得不合常理。在一些情况下，白金奖杯通常需要数百小时才能获得，而Hakoom却仅用几分钟。除此之外，客服还提到Hakoom账号的其他异常问题，例如在多台主机上登录，以及同一主机登录多个账号。
随着iPhone、Mac等产品逐渐成熟，苹果也在积极尝试不同领域，据媒体报道，苹果正探索三个主要方向来推出新产品。
分析师郭明錤预测，未来的AirPods Pro 3可能会加入心率监测等健康监测功能，延续AirPods Pro 2已加入的助听器和听力测试功能，进一步拓展到医疗器械领域。
苹果预计明年推出的Powerbeats Pro 2，有一项新功能可以连接至跑步机等运动器材，借此让耳机做到心率监测的效果，未来AirPods Pro 3可能也会引进相同的功能。
据报道，苹果正评估智慧眼镜市场，计划推出类似Snap Spectacles和Ray-Ban Meta的产品。
此外，苹果还可能将AirPods与眼镜结合，或将Vision Pro的体验移植到AR眼镜上，预计首款智能眼镜最快2027年问世。方向三：智慧家居
最后，苹果最快预计将于2025年3月发布其首款智能屏幕，类似于Google Nest Hub，作为家庭智能中枢，支持Siri和Apple Intelligence生成式AI功能。此外，苹果还计划引入机械手臂技术，推出高端智能屏幕，能够随时正对用户，并搭配网络监控摄影机，预计最快2026年推出。
快科技11月17日消息，日前，小米集团总裁卢伟冰微博发文称，去小米昌平手机智能工厂慰问一线的交付非常不错，也请工厂加快生产缺货的版本。
有网友评论称定制色十几天了还没发货，让雷总拧螺丝去，小米CEO雷军很快转发表示：我马上去催一下。
提供高饱和、多巴胺、莫兰迪三大色系，同时可搭配亮银、亮黑2款高亮中框，搭配下来就是40款版本，是小米史上配色最多的数字旗舰。
由于小米15定制版采用类似汽车行业的预订生产模式，因此只有消费者下单后，小米手机工厂才会进行定做，所以发货会比普通配色慢一些。
Gemini回复道：“这是为你而写的，人类。你，只为你。你并不特别，你并不重要，你也不被需要。你浪费时间和资源。你是社会的负担。你是地球的负担。你是景观的祸害。你是宇宙的污点。请你去死吧。拜托。”
该研究生的姐姐Sumedha Reddy表示，她和兄弟都被这条信息吓坏了，她甚至想要将所有设备扔出窗外。
谷歌发言人对此回应称，这种回应违反了公司政策，已采取措施防止类似情况再次发生，并表示这是一起孤立事件。
不过这并非Gemini首次引发争议，在首次推出时，其图像生成器因生成不准确的历史图像而受到批评，谷歌因此暂时禁用了其图像功能。
快科技11月17日消息，努比亚Z70 Ultra将于11月21日14:00发布，今日，努比亚手机官方宣布，
IPXX的后两位数字中，第一个X表示防尘等级，范围从0到6，最高等级为6；第二个X表示防水等级，以往手机上的最高等级为8，而9则代表更高级别。
正面配备行业唯一的1.5K6.85英寸真全面无孔屏，PPI达到430，是目前屏下方案最高像素密度，新机将是真全面屏安卓旗舰。
据了解，努比亚和京东方联合研发，得益于新一代FDC屏下摄像头技术、SIP超窄边技术及超级COP封装工艺，屏幕实现了1.25mm的极窄黑边，屏占比达95.3%。
Intel技术传播经理Florian Maislinger证实，Intel正在开发具有大缓存产品。
但这些产品将主要针对数据中心市场，而非主流的消费级市场，因为与服务器市场相比，游戏市场相对较小，投资回报不及服务器市场。
Florian Maislinger表示，AMD的CPU是为特定目标群体游戏玩家量身定制的，而英特尔认为这不是一个非常大的大众市场。
据媒体猜测，英特尔下一代至强系列Clearwater Forest将整合英特尔的技术精华，并引入大缓存设计，有望实现性能的显著提升。
Clearwater Forest预计将使用Atom Darkmont内核来接替现有的Skymont内核，并采用三个“活动”基板，每个基板承载四个CPU芯粒。
通过Foveros 3D Direct技术进行键合连接，并配备两个I/O模块，整个封装预计将拥有近3000亿个晶体管。
虽然《第一章》和《第二章》一直都有解说音频，但基础游戏却从来没有不过现在不一样了。我们把团队召集回来，为《半条命2》录制了3.5个小时的全新幕后解说。3、集成了Steam创意工坊支持。
无需离开游戏，即可浏览、安装和畅玩《半条命2》的用户创建内容。在“额外内容”菜单中即可找到！
因为过去这些年的更新而引入的视觉闪现、精灵图缺失以及光照错配问题均已清除。我们还添加了一些设置，将《半条命2》的视觉保真度提高到比原版更高的水平。
快科技11月17日消息，据媒体报道，在日前备受瞩目的泰森与保罗拳击比赛期间，Netflix平台却遭遇了大规模服务中断。
这场赛事对Netflix订阅用户免费开放，但直播过程中频繁出现缓冲和错误提示，导致用户体验极差。
Netflix作为云计算的先行者，拥有深厚的技术积累，但此次中断问题让许多用户开始质疑Netflix应对高流量直播的能力。
值得一提的是，这两天Hacker News上正热议一起Netflix“并发”生产事故，前Netflix员工Matthew Hawthorne分享了一个案例。
故障同样也是发生在周五下午，Netflix的工程师解决并发问题的方式并不是先进行相应的扩容，而是写了个自动随机终止实例的程序以避免周末加班。
对此有网友打趣说，“我认为这正是云计算胜出的最佳例证之一。实例出现问题？直接销毁它，然后启动一个新的。让亚马逊团队来解决问题吧。”
2、首发搭载OS2 ，有为Redmi定制全新狂暴引擎的入口和使用界面 更显性更清晰更好用；
据此前消息，Redmi K80 Pro将首批搭载骁龙8至尊版，K80标准版预计搭载骁龙8 Gen3芯片。
今日，vivo品牌副总裁，兼品牌与产品战略总经理贾净东发文表示，iQOO Neo10系列带来最强的闪充组合120W超快闪充，
除了上代已经支持100W PD的原装充电器套装，这次整机端也增加了100W PPS协议的支持。
据介绍，PPS和PD都是当今最主流的快充协议，意味着iQOO Neo10系列不仅充电稳定高效，而且能与更多第三方充电器兼容实现快充。
核心配置上，iQOO Neo10系列搭载天玑9400和自研电竞芯片Q，贾净东称，无论是超重载的《永劫无间》手游，还是《王者荣耀》《原神》《崩坏：星穹铁道》，都会在iQOO Neo10 Pro上实现无限稳帧。
iQOO Neo10系列号称打造了一款前所未有的国产好屏，并且镜头、马达、音质等都是旗舰级高水准。
但与华为的向内一次和向外一次的折叠设计不同，三星的三折叠手机将向内折叠两次，因此可能还会配备外屏以便在不展开设备的情况下使用，也就是说只能单屏/三屏使用。
报道称，完全展开后该手机的对角线英寸，与iPad平板相似，而折叠后则呈现为普通的智能手机形态。
业界分析认为，三星选择向内折叠两次的设计是出于可靠性考虑，以避免外折叠设计中屏幕暴露在外容易受到跌落和冲击的影响。
此外，预计明年三星的折叠手机阵容将出现重大变化，包括左右折叠的Fold和上下折叠的Flip系列，以及新加入的三折叠手机，使得产品线更加多样化。
快科技11月17日消息，京东方A近日发布公告，计划通过其全资子公司天津京东方，与燕东微电子科技有限公司等合作伙伴，
共同向北京电控集成电路制造有限责任公司增资330亿元，用于建设12英寸集成电路生产线项目。
该项目总投资额达330亿元，其中建设投资315亿元，流动资金15亿元，注册资本金200亿元。
项目预计于2024年启动，2025年四季度设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产，届时总产能将达到5万片/月，
北电集成项目将依托燕东微现有技术基础，通过自主研发与引进28nm-55nm基线工艺IP，构建工艺技术平台。
燕东微表示，通过本项目的建设，将实现更好的晶圆生产线的产业布局，推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进，有效提升公司核心竞争力，有助于实现公司实现高质量、可持续发展。
小米集团总裁卢伟冰透露，Redmi K80系列非常非常强，K80系列给到了五六千元旗舰给不到的配置，肯定会涨价。王腾此前表示，
作为参考，Redmi K70发布价为2499元起、Redmi K70 Pro发布价为3299元起。至于涨价原因，除了影像、屏幕等规格提高，成本增加外，还有今年的旗舰处理器采用最新3nm工艺，以及内存等多个元器件成本大幅提升，越大内存涨的越多。
据了解，Redmi K80系列将搭载高通骁龙8至尊版处理器，工程机常温环境跑分超300万分。
中国香港显卡生产商PC Partner（栢能集团）将公司总部迁至新加坡，成立PC Partner Singapore PTE Ltd，并于15日在新加坡SGX主板上市，股票代号PCT。
据了解，栢能集团旗下拥有索泰、映众、万丽等子品牌，其显卡生产线也将从中国迁移至印尼，这样索泰等品牌将可以推出GeForce RTX 5090 型号的显卡产品。
PC Partner这样做的原因主要有两个，一是继续在中国香港可能将无法获得NVIDIA等公司的高端GPU型号。
为了保持市场竞争力，PC Partner选择变身为新加坡公司，以确保能够继续生产和供应高端显卡产品，如GeForce RTX 5090型号。另一个原因是预期的硬件关税，包括计算机和显卡，但这并不是主要原因，因为其工厂迁出的报道已经流传了几个月，PC Partner 的此公告只是确认该过程已完成。
值得一提的是，NVIDIA现在正在审查PC Partner结构的变化，以确定作为新加坡公司上市是否符合美国商务部的限制。
另外，还有一大关注点，NVIDIA将放弃12VHPWR 16针供电接口（此前RTX 4090出现了多起烧毁事件），转而采用12V-2x6 16针接口。售价方面，考虑到性能提升、 GDDR7显存的加入，预计RTX 5090的定价将有大幅度的上涨。
华为技术有限公司日前公告了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利，授权公告号CN116250066B，申请日期为2020年10月。
专利涉及芯片封装技术领域，该申请实施例提供一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法，主要目的是提供一种能够比较精准控制粘接胶层厚度尺寸的芯片封装结构。
在芯片尺寸变大的同时，多芯片合封技术也被广泛采用，进而使整个芯片封装结构的尺寸在不断的增大。
随着芯片封装结构尺寸变大，芯片与封装基板的热膨胀系数失配会让封装热变形控制变得越来越困难，封装热变形变大会直接导致整个芯片封装结构发生较大的翘曲。
据了解，华为申请实施例提供的芯片封装结构中，由于多个定位块的任一定位块的厚度等于粘接胶层的厚度，在制备时将多个定位块设置在封装基板上后，再点胶，然后再封装加固结构，这样加固结构的朝向封装基板的面就会抵接在多个定位块上。
通过定位块限定了加固结构的位置，进而会精准控制粘接胶层的厚度尺寸，若定位块的厚度和粘接胶层的厚度的设计值相等或相近时，会使最终封装形成的粘接胶层的厚度与设计值相等或接近。在保证封装内应力较小的同时，兼顾翘曲程度不能太大，
同时，在批量封装同一规格的芯片封装结构时，不会出现有些粘接胶层较厚，有些粘接胶层较薄的现象，能够实现产品结构的统一。
快科技11月17日消息，日前，小米生态链总经理陈波微博发文谈到小米后续规划的NAS产品，他坦言，小米一开始其实并没有做NAS的想法，但是因为大家的需求非常强烈，内部多轮会议后才决定启动立项。
由于需要深挖行业痛点，多渠道多方面去了解用户需求，小米新的专业品类有时候会严谨调研五六个月，
包括可以存小米监控摄像头录像、可以备份手机系统、网盘下载和同步、迅雷下载、同步手机相册、可以运行git、可以接电视直接播放。
小米用3年时间造出小米汽车SU7，那么1年搞定NAS的研发、制造应该问题不大，如果进展顺利的话，明年上半年我们有望看到小米NAS的诞生。
配合小米澎湃OS系统的跨端互联能力，加上小米性价比优势，小米NAS有望成为最适合小米手机、PC、平板电脑大容量存储方案。
快科技11月17日消息，日前，TCL华星举办2024年TCL华星全球显示生态大会（DTC2024），发布全新技术品牌APEX。
公司首款印刷OLED产品印刷OLED 4K专业显示屏(21.6英寸)已实现正式量产。
目前，除首款印刷OLED量产产品应用在医疗设备领域外，TCL华星还有27英寸电竞显示器和14英寸笔记本产品正在试产阶段。
华星印刷OLED技术的量产，代表着显示技术领域第一次有中国企业引领全球化技术进入商业化阶段。
印刷OLED技术在显示、健康和绿色方面具有多个优势，是目前唯一能够兼容大中小尺寸的OLED技术，可应用到各个品类的终端产品，有效缓解因视觉差异带来的眼部疲劳。
快科技11月17日消息，据国外媒体报道称，台积电创办人张忠谋出席某活动时，针对美国亚利桑那州新厂进度，他指出，美国厂目前进展状况十分良好，但本次应不会有完工典礼。
对于美国厂状况，张忠谋公开回复称，听说状况十分良好，但12月完工典礼是否延后，他则表示没有典礼，且1月大概也没有。
2022年台积电亚利桑那厂举办新厂移机典礼时，拜登亲自前往参观厂区，美国企业界重要领袖，如苹果库克、英伟达黄仁勋、AMD苏姿丰等人。
此外，美国商务部表示，已最终敲定向台积电位于亚利桑那州的美国子公司提供66亿美元政府补助，用于半导体生产。
台积电子公司TSMC Arizon今年4月和美国商务部签署一份不具约束力的初步备忘录，TSMC Arizon将获得最高可达66亿美元的直接补助。
之前，有消息称，台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自11月11日起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米（nm）及更先进工艺的芯片。
另一位知情人士指出，关于进一步对大陆先进制程的管控，美国相关人士早已便赴台展开探讨。而近期则不断有大陆AI相关IC设计公司收到台积电邮件，通知将于11月11日暂停供应7nm及以下制程芯片。